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以陶瓷為介質的電容器，稱為瓷片電容器。瓷電容器有高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器兩種類型，103意思是說電容為0.01uF
在科技飛速發展的今天，企業很難同時掌握一種產品的所有專利技術，并通過提供產品的形式來保證知識產權的完整性。 OEM 給對方。為避免因爭議或重復開發造成資源浪費，還可以提升某項技術的市場影響力，使其成為新的行業標準或團體聯盟標準，使無序競爭變得相對有序。 .
OEM（原始設備制造商）是原始設備制造商，ODM（原始設計制造商）是原始設計制造商，OBM（原始品牌制造商）是原始品牌制造商。甲方對乙方的生產能力感興趣，允許乙方生產甲方設計的產品并使用甲方的商標。對于乙方，這稱為OEM；甲方的技術和設計受到乙方的青睞，由乙方引進制造并貼上乙方標簽。甲方稱為ODM； A 自己創建品牌 A，B 生產和銷售品牌 A 的產品。對于 A，它被稱為 OBM
檢測電子元器件的方法步驟：電阻測量,電容測量,二極管檢測,三極管檢測.
國內的自主品牌，今年的市場銷量的月度數據都超出了市場預期，隨著市場的進一步發展，到2025年或2030年，整個電子元器件的國產化滲透率將大大超過預期，市場有效產能出現了供不應求的局面。
子程電子2022年勞動節放假通知,4月30日至5月4日為放假時間（共5天），5月5日正常上班.
印制電路板技術發展方向的主要趨勢。覆銅環氧玻璃布層壓板主要性能指標及銅箔厚度選擇。印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸。
PCB板材分類和材料特性（上）.按結構和功能分有單面、雙面和多層板。按基板材料分為剛性基板和柔性基板。以酚醛樹脂或環氧樹脂為結合劑的硬質印刷電路板如覆銅酚醛紙層壓板、覆銅環氧紙層壓板、覆銅環氧玻璃布層壓板、紙制品或無堿玻璃布是一種增強材料的電絕緣層壓板，由單面或雙面銅箔組成。
PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀.多層盲孔電路板的優點.盲孔板的作用,傳統HDI激光盲孔工藝面臨的問題.樹脂塞孔背景.樹脂塞孔常見質量問題及其改進方法.
